深圳市深科达智能装备股份有限机构创立于2004年，2021年在科创板上市，股票代码:688328，业务涵盖3C表示面板智能装备、半导体封测装备和自动化零部件三大行业，是3C表示面板智能装备的国内第1梯队品牌。
深科达建设有9万平方米的开发和生产制造基地，员工规模达1000余人，其中开发人员超过300人。数年来，机构开发投入占营收比始终保持在10%以上，累计得到授权知识产权超1100余项，在表示面板智能装备市场和转塔式测试分选机，始终保持市占率国内领先。
深科达在全世界设立13家分子机构，持有40多个服务网点，制品远销美国、俄罗斯、土耳其、马来西亚、印度尼西亚、泰国、菲律宾、越南等多个国家和地区。并与京东方、天马微电子、华星光电、惠科、比亚迪、富士康、友达、长电科技、华天科技、通富微电、华润微电子、扬杰科技、万国半导体、先科等众多国际、国内行业世界级明星客户数年来深度战略合作，一起发展。
深科达专注科技创新，行业引领，先后得到“工信部第1批专精特新“小巨人”、“国家知识产权优良企业”、“广东省工程技术科研中心”、“广东省智能制造试点示范企业”、“广东省战略性新兴产业骨干（培育）企业”、“广东省设备人骨干（培育）企业”、“广东省单项冠军制品荣誉叫作号”、“深圳市博士后创新实践基地”等荣誉。
面对国内半导体行业的蓬勃发展，深科达，以科技为先导，以创新为动力，积极响应国家“半导体设备行业国产替代”的战略目的，深耕智能制造，优化产业布局。咱们致力于引领国产装备走向世界，为实现“制造强国”战略目的贡献力量。
发展历程：
2004
•成立深科达气动设备有限机构，并定位在自动化设备之开发，生产与营销
•成功开发出FPC恒温与脉冲热压机
2005-2006
•取得ISO9000质量体系认证
•持续开发出ACF预贴机与大尺寸液晶电视面板专用邦定热压机
•开发出电阻式触摸屏FPC所需的贴合制程设备
•取得CE认证，并成功将设备营销至国外客户
2007-2008
•开发出高精度COG邦定设备
•成功开拓越南、台湾市场
•扩建12000平米生产基地
•荣获“国家高新企业”叫作号
2009-2010
•大尺寸液晶电视面板专用邦定热压机出口美国
•成功开发出G+G电容式触摸屏所需之邦定设备、首条FOG自动化生产线
•荣获”深圳宝安百强企业”叫作号
2011-2012
•成功开发F+F电容式触摸屏贴合设备和热压邦定设备
•成功开发出G+F电容式小尺寸触摸屏贴合设备
•成功开发出G+F电容式大尺寸触摸屏贴合设备
2013-2014
•开发出FOG邦定自动线
•研发出国内首台全自动OCA全贴合设备
•年度营业额突破1亿元人民币
•荣获“宝安区诚信商家”叫作号、“宝安区科学技术奖”
•机构改制完成，更名为深圳市深科达智能装备股份有限机构
•成功在新三板挂牌，证券代码：831314
•得到2013年度宝安区百强企业叫作号-自主创新型优良科技企业
2015-2016
•得到两项重要发明专利：“CG贴合全自动组合生产线”、“精细导电胶膜切割安装”
成立深科达半导体，布局半导体封测设备
•成立线马科技，布局自动化核心部件
•得到“广东省战略新兴产业骨干企业(智能制造行业)”、“宝安区龙头企业”、“广东省著名商标”
•机构搬家至福永基地，扩建面积近25000平米
•3C表示面板产业成功开发出AOI、指纹贴合、CTP/OTP等新制品线
•自动化零部件产业成功开发有铁芯永磁同步直线电机、无铁芯永磁同步直线电机、紧凑型有效XY直线电机工作台、高精度直线电机模组
•半导体封测产业转塔式测试分选机
2017-2018
•3C表示面板产业
•半导体产业成功开发芯片贴合、镜座贴合、金线AOI、清洗设备、转塔系列测试分选机等
•自动化零部件产业成功开发自动门直线电机结构、高精度经济款直线电机模组
•成立深科达微电子, 布局影像模组封装设备
•荣获“广东省智能制造试点示范企业”、“广东省战略性新兴产业培育企业”认定
2019-2020
• 入选第1批国家级专精特新“小巨人”企业
•获评“广东省设备人培育企业”、“广东省知识产权示范企业”认定
• 3C表示面板产业成功开发出国内首条全面屏无边框贴合设备
•半导体产业成功开发芯片贴合、镜座贴合、金线AOI、清洗设备、测试分选机等
•自动化零部件产业成功开发喷绘行业专用直线电机、高性能无框直线电机、高精度紧凑型龙门工作平台、LED贴片专用直线电机
2021-2022
• 2021年，科创板上市，证券代码：688328
•荣获“广东省工程技术科研中心资质”、“广东省工业设计中心资质”、“广东省智能制造生态合作伙伴”、”深圳市博士后实践创新基地”、“深圳市科学技术奖二等奖”
• 2022年，深科达智能装备产业园顺利投产
• 3C表示面板产业
•半导体产业成功开发芯片贴合、镜座贴合、金线AOI、清洗设备、测试分选机等
•自动化零部件产业成功开发双边磁铁型和中间磁铁型直线电机、全封闭防尘直线电机模组、微型定位工作台
2023-2024
•2023年，成功发行可转债再融资
•得到“广东省单项冠军制品荣誉叫作号”
•高精度打印补强胶设备作为华为独一特供
•3C表示面板产业成功开发出AR/VR行业核心设备、第四代3.2S小尺寸电子纸贴合线、pancake 3D AA胶合设备、自研曲面电子纸贴合自动线、POL/RP/QWP/复合膜与镜片曲面预成型+热成型贴膜设备、一屏双贴机台
•半导体产业成功开发出全自动CP探针台、倒装机、IGBT关联制成设备、双臂固晶机、AOI双平台检测等
•自动化零部件产业成功磁栅读数头EDMG-S01D0005T5、伺服驱动器SD200-030SE；直线导轨制品线成功量产、高低组直线电机模组（2024）
荣耀及专利：
深科达荣获国家高新企业叫作号、荣获“深圳宝安百强企业” 叫作号等多项荣誉叫作号，入选第1批专精特新“小巨人”企业。
2012，荣获国家高新企业叫作号；
2013，荣获宝安区科技技术奖；
2014，荣获“深圳宝安百强企业” 叫作号。
2016，荣获广东省著名商标评定；荣获宝安区科学技术奖；
2017，深圳线马荣获国高高新技术企业认定；
2018，荣获广东省智能制造试点示范企业认定；入选广东省战略性新兴产业培育企业认定；
2019年，入选第1批专精特新“小巨人”企业；
2020年，入选广东省设备人培育企业；获评广东省知识产权示范企业认定；
2021年，获评广东省工程技术科研中心资质认定；获评广东省工业设计中心资质认定；入选广东省智能制造生态合作伙伴；获评深圳市博士后实践创新基地认定；荣获深圳市科学技术奖二等奖；深科达半导体荣获广东省专精特新荣誉；深科达微电子得到国家高新技术企业认定；
2022年，荣获国家知识产权优良企业认定；
2023年，得到广东省单项冠军制品荣誉叫作号；惠州深科达荣获国家高新技术企业认定；深圳矽谷荣获国家高新技术企业认定。
开发能力
机构自成立败兴，始终将开发做为核心竞争力，持续投入海量资金和人力资源进行技术创新。
日前，机构日前持有一批300多人的资深核心开发团队，其中基本开发人员200多人，机构研究人员在各自行业持有深厚的技术背景和丰富的项目经验，深科达日前已持有800多项知识产权。
另外，机构还与国内外知名高校和科研公司霍夫曼先进材料科研院创立了紧密的合作关系，一起推动技术创新和产业升级。
主营业务：
表示面板智能装备，如OLED A-LAMI设备、OLED P-LAMI、OLED D-LAMI/3D-LAMI设备、小尺寸LCD全贴合设备、中尺寸LCD全贴合设备、大尺寸LCD全贴合设备、电子纸贴合设备、Soft to hard fit（软对硬）车载贴合设备、车载贴合设备hard fit to hard fit（硬对硬）、hard fit to hard fit（硬对硬一屏多贴）
车载表示器贴合设备
AOI/检测设备、邦定设备、辅线设备、uv打印机、烫金机、胶印机。
半导体封测设备：如探针台、IC固晶机、功率软焊料贴片机、焊片&clip贴合机、IGBT贴合机、AOI、模块贴片机、挑晶机、影像模组封装设备、转塔式测试分选机、平移式测试分选机、重力式测试分选机。
自动化核心零部件，如直线模组、音圈电机、力矩电机、龙门平台、U型电机、导轨、滚珠丝杆模组、皮带模组。
企业文化：
企业使命：为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益
企业愿景：作为自动化装备行业更具价值的企业
核心价值：深度合作、科学创新、达成共赢
