引言
在当今高度工业化且科技驱动发展的时代，半导体产业做为现代信息技术产业的基石，正以前所未有的速度蓬勃发展，其背面的半导体封测环节更加是对制品质量、性能及靠谱性起着举足轻重的功效。而点胶机做为半导体封测过程中精细流体掌控与分配的核心设备，其技术先进性、稳定性直接与封测工艺的精度、效率紧密相连，从而深度影响半导体最后制品的品质表现。Nordson、Musashi、Andaas和Second等行业内极具影响力的企业，凭借深厚的技术沉淀、多元化的制品生态布局以及卓越的市场应对与服务能力，在全世界点胶机市场中脱颖而出，占据重要席位。它们的发展轨迹、核心业务聚焦点、主打制品特性以及所具备的独特优良，不仅反映了点胶机行业的当下格局，更加是为洞察半导体封测行业的设备供应体系、技术迭代趋势供给了关键窗口。本文将深入探究这些企业及其制品，旨在能为投资者精细把握半导体封测行业投资机遇、评定潜在危害供给极具价值的参考依据。
创互FA日前正积极与半导体行业内许多高科技企业及国产企业展开深入交流中，欢迎关注该行业的同行以及投资公司与咱们一块进行讨论！
目录
1、点胶机行标分析
2、点胶机竞品介绍
3、总结
1、点胶机行标分析
（一）Nordson
1、机构简介
Nordson（诺信）成立于1954年，总部位置于美国俄亥俄州韦斯特莱克。Nordson是以设计、制造和营销区别的制品和系统，用于粘合剂，涂料，聚合物，密封胶，生物材料和其他液体的精细点胶，涂覆和掌控，以测试和检测质量，并处理和固化表面为重点业务的高科技机构。机构服务于各样非耐用消费品、耐用消费品和技术终端市场，包含包装、电子、医疗、电器、能源、运输和建筑以及通常制品的装配和整理。日前Nordson在全世界点胶机市场份额中占比排名第1，在点胶机行业中处在领先地位。Nordson于1979年12月14日在纳斯达克上市，截止美国东部时间2024年12月23日20:00，Nordson的总市值为119.3亿美元。
2、核心业务
Nordson的核心业务重点包含：
胶粘剂、涂层及密封剂的喷涂：设计及制造用于胶粘剂、涂层、密封剂等材料的精细喷涂设备和系统，应用于包装、制品组装、无纺布、汽车、家电、建筑、家具等众多行业，帮忙加强生产效率和制品质量，例如其热熔胶机系列制品；
流体管理：供给与流体处理和分配关联的技术和设备，保证各样流体在工业生产过程中的精确掌控和有效应用，包含点胶针筒等制品，可实现准确、一致的灌装和点胶，减少流体浪费。
3、重点制品
（1）胶粘剂、涂层及密封剂的喷涂设备
热熔胶机：如Pro Blue Flex系列热熔胶机，采用先进的模块化设计，具备超高精度喷胶功能，可无缝集成到主机系统，并支持远程连接，能有效加强生产效率和喷胶质量，广泛应用于包装、汽车、电子等行业；
点胶系统：Performus系列点胶机、Ultimus™ I-II dispensers等点胶系统，可精确分配各样流体胶粘剂，经过精细的掌控技术，保证胶粘剂在电子组装、医疗设备制造等工业生产中的准确应用，满足区别生产工艺对胶粘剂用量和精度的需求；
喷胶阀：PICO Pulse喷射阀等喷胶阀制品，拥有高性价比和稳定的性能，能够实现胶粘剂的快速、准确喷射，可有效掌控胶液的流量和形状，适用于多种区别的胶粘剂类型和生产场景。
（2）流体管理制品
针筒分装系统：Optimum® Syringe Barrels等针筒分装系统，其零Draft™壁和一致的内径设计，可与活塞完美密封，保准了准确、一致的灌装和点胶效果，最大限度地减少了流体浪费，加强了生产过程中的材料利用率和生产效率；
点胶针头：材质多样的点胶针头，如不锈钢材质的Optimum® General Purpose Tips，拥有良好的耐腐蚀性和耐磨性，可按照区别的流体特性和点胶需求进行选取，保证精细点胶，广泛应用于电子、医疗、汽车等行业的精细制造行业。
4、机构优良
（1）技术优良
高精度点胶技术：Nordson的ASYMTEK系列点胶系统，如Vantage®系列，可分配精确的细线，能满足底部填充、间隙填充、扇出 / 扇入密封线、条状和模块组装等需求 。其配备的 IntelliJet®喷射点胶系统，运用专利喷射技术，可分配到少于200微米的间隙，每小时最多90,000个点，能够保证在半导体封装过程中，胶水的精确涂抹，保准芯片与基板之间的良好连接，加强封装的靠谱性和稳定性；
材料处理与工艺优化技术：诺信在材料处理和工艺优化方面持有丰富的经验和专业知识，能够按照区别的半导体封装材料和工艺需求，供给定制化的处理方法。例如，其点胶系统能够精确掌控各样区别粘度和特性的胶水的涂抹，保证胶水在封装过程中的均匀分布和良好的固化效果；同期，机构还持续开发新的材料处理技术和工艺，以满足半导体封装行业持续发展的需要。
（2）制品与服务多样化
多元化的制品组合：制品涵盖胶粘剂分配系统、涂层和表面处理设备、测试和检测设备、热熔胶机、涂布机等，为包装、电子、汽车、医疗等众多行业供给全面处理方法，满足区别客户的多样化需要，降低了单一行业波动对机构的影响；
定制化服务能力：可根据区别客户的特定生产工艺和制品需求，供给定制化的制品和服务。在全世界多个地区设有实验室和开发团队，深入认识当地市场和客户需要，为客户量身打造适合的设备和系统，加强了客户粘性和市场竞争力。
（3）全世界市场布局与品牌
广泛的全世界业务网络：直属公司遍布全世界 30 多个国家和地区，拥有强大的市场覆盖能力，能够更好地满足区别地区客户的需要，即时响应市场变化，并借助全世界化的规模经济降低成本，提高了机构在全世界市场的竞争力；
良好的品牌声誉：凭借对质量、创新和客户服务的长时间承诺，在行业内树立了良好的品牌形象和声誉，其品牌价值得到了客户的广泛认可，即使在竞争激烈的市场中，亦能吸引并留住海量客户，有助于机构在市场中保持领先地位。
（4）生产管理与人才团队
先进的生产管理体系：持有先进的生产设备和有效的生产管理体系，在生产过程中严格遵循国际质量标准和环保需求，采用先进的生产工艺和质量掌控手段，持续优化生产流程，加强生产效率，降低生产成本，保证制品的高质量和稳定供应；
专业的人才队伍：持有一支高素质、专业化的人才团队，包含研发工程师、生产技术人员、营销和售后服务人员等。注重人才培养和发展，为员工供给良好的职业发展规划和培训机会，吸引和留住了海量优秀人才，为机构的连续发展供给了有力的人才支持。
（二）Musashi
1、机构简介
Musashi（日本武藏株式会社），非上市机构，成立于1978年9月，由生岛和正社长创立，专注于点胶设备的研发和制造。Musashi的制品由传统的半自动点胶机发展到日前顶端的三轴点胶机，深受英特尔、奔腾等知名半导体厂商的喜爱，被列为标准装备，得到了全世界的广泛认可。日前Musashi在全世界点胶机市场中排名第二，仅次于Nordson。
2、核心业务
Musashi的核心业务重点包含:
点胶机制造与营销：武藏机构能够生产多种类型的点胶机，如气动脉冲式点胶机、非接触喷射式点胶机等。其中，气动脉冲式点胶机中的高精度数码点胶机ml-6000x，在继承前代制品稳定性和高精度的基本上，增多了便于操作的智能化功能；全功能数码掌控点胶机ml-8000x则智能化程度更高、功能更强大，可搭载于自动机上运用，适应新时代工业4.0及智能工厂的需要；全功能数控型点胶机σcmⅲ更加是该系列的顶尖制品，精度和稳定性处在世界顶尖水准，实现了更快的循环和更稳定的涂布。另外，还有高性价比的手动点胶设备ms-1、ms-1d等，丰富多样式的点胶机能够满足区别行业、区别生产规模企业的需要，广泛应用于从电子元件到航空航天等众多行业，在半导体、液晶、通信、电子零部件等电子制品的高水平应用行业中表现出色，为其供给极其精细细致的处理方法；
关联配件生产:除了点胶机主机，还生产一系列与点胶设备关联的配件，包含点胶头、掌控器、台式机械臂等，为客户供给一站式的点胶设备及配件处理方法，保证设备的兼容性和整体性能；
处理方法供给：武藏机构凭借数年累积的点胶技术，为半导体、LCD、通讯、电子零组件等各类电子制品应用行业，供给值得信赖的完整处理方法，帮忙客户优化生产流程、加强生产效率和制品质量。
3、重点制品
（1）点胶设备
点胶机：如气压式点胶机superσ系列，其中的旗舰机型superσcm4支持可追溯性、节能、小型化，配备以太网端口实现网络化管理；还有高性能ECO点胶机SMART SHOT MS-1/MS-1D、ML-6000X PRO、ML-8000X系列等；
点胶阀：有守护成本低的气动式、生产效率高的jet式、点胶精度高的容积计量式、对应高粘度胶水的螺杆式等多种类型，如mpp-gf-hf柱塞阀可处理高粘度散热材料的点胶困难；
掌控器：可精确掌控胶水的出胶量和出胶时间，实现精细点胶，并且部分掌控器支持网络化管理，可实现 “一机多控”“远程操控”；
机械臂及全自动点胶安装：包括精细点胶用的台式机械臂、直角坐标机械臂、全自动点胶安装如FAD5000全自动点胶机等，可满足区别生产规模和精度需求的点胶作业。
（2）点胶耗材
喷嘴：如SHN精细实心喷嘴，可实现更精细的胶水涂布；
针筒：有PSY-EU/FU-OR系列UV遮挡针筒、PSY-30FH2-P抗热130°C针筒等，适用于区别的点胶场景和材料；
针头：如SNA金属针头等。
（3）焊接设备
AVIO焊接设备：包括脉冲电流加热电源TCW-315、TCW-DP100B，晶体管式电阻焊接电源 MCW-700&MCW-750以及焊接检测仪等；
UNIX焊接设备：有龙门GF系列（4轴、3轴）、锡焊掌控器USC-881/881S、激光掌控器等。
4、机构优良
高精度的流体掌控技术：武藏做为点胶技术的先驱，善于pl和nl级别的超微流体掌控技术，能够精确地掌控胶水等流体材料的分配，其开发生产的点胶机，在半导体封装中，针对芯片粘贴、引线键合等工序所需的微量胶水涂抹，能够实现精细定量、均匀涂布，保证了封装的质量和靠谱性，为半导体制造过程中的小型化和微型化发展做出贡献；
丰富的制品阵容：机构供给包含点胶头掌控器、掌控精细点胶的台式机械臂、全自动点胶设备以及喷嘴、注射器等在内的丰富制品。如气动脉冲式点胶机中的高精度数码点胶机ml-6000x、全功能数码掌控点胶机ml-8000x等区别型号的点胶机，可满足从开发到量产等各周期区别应用场景和要求下半导体封装的多样化需要，为客户供给最适宜的点胶处理方法；
先进的开发与创新能力：每年投入海量资源用于技术开发，持续探索和创新点胶技术，持有众多专利技术，能够紧跟半导体封装技术发展趋势，连续推出满足市场需要的新制品和新技术，例如其最新展出的点胶机super σ cm4及mpp-gf-hf柱塞阀等，进一步提高了设备性能、精度和效率；
定制化服务能力：凭借在点胶行业数年累积的技术和经验，能够按照半导体封装企业的特定需要，供给定制化的点胶处理方法，包含设备选型、工艺设计、系统集成等，满足区别客户在区别生产场景下的个性化需要，帮忙客户优化生产流程、加强生产效率和制品质量；
良好的市场口碑与客户基本：在半导体行业占据较高的市场份额，与超过10,000家企业创立了业务合作，其中大部分为大型企业，这显示其技术和制品得到了众多客户的认可和信赖，亦从侧面反映了其在半导体封装行业的技术优良和市场竞争力。
（三）Andaas
1、机构简介
Andaas即广东安达智能装备股份有限机构，创立于1999年，总部位置于广东省东莞市，是一家集制品开发、生产、营销和服务于一体，致力于部品开发、流体应用、智能平台的装备及系统制造商，在全世界十大点胶机品牌排行榜位列第五。Andaas是领先的流体掌控设备制造商，致力为客户供给智能制造整体处理方法，是A股首家专业从事流体掌控设备开发和生产的上市企业，亦是东莞市首家在科创板上市的智能装备企业。当前，Andaas的营销及服务网络遍及海内外，持有员工千余人。Andaas于2022年4月22日在上海证券交易所科创板上市，截止2025年1月6日，机构股价为36.20元，总市值为29.52亿元。
2、核心业务
Andaas的核心业务重点包含：
流体掌控设备的开发与生产：这是安达智能的核心业务之一，机构生产多种流体掌控设备，如点胶机、涂覆机、灌胶机等。这些设备可实现高速点胶、精细喷涂等功能，广泛应用于智能手机封装、3D触摸屏工艺、摄像头模组、指纹模组、半导体等细分市场；
核心部件的开发：触及精细泵阀、直线电机、伺服导轨、高分子矿物铸造、光学组件等基本行业制品的开发，为机构的设备供给核心部件支持，有助于保准设备的性能和质量。
3、重点制品
（1）流体掌控设备
点胶机：如 iJet-7系列点胶机，包含iJet-7M（体型小的明星机型）、iJet-7H（用于底部填充、引脚包封，采用双阀结构）、iJet-7L（适用于表面贴装，双轨双阀运作）；ADG-5DI五轴点胶机，适用于手机、平板设备点热熔胶、底部填充等异形/球面/曲面制品；iJet-S10半导体点胶机，适用于芯片封装、底部填充等半导体行业；高速多功能点胶机，可应用于SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶等多行业；
涂覆机：精细涂覆机可用于PCBA表面三防涂覆、堤坝工艺等。采用电脑掌控，有Windows操作系统等，配备三轴和五轴运动，能实现无死角涂覆，有五种规格涂覆阀，可同期搭载多套涂覆阀，还具备在线式轨道传送系统、涂料自动恒流恒压供给等功能。
（2）关联配套设备与部件
点胶阀体：如JET-8600可实现多种流体、胶粘剂的高速及可控容量的点胶；TDS-25几乎无余压，可处理体积头现象；
其他部件：机构还从事精细泵阀、直线电机、伺服导轨、高分子矿物铸造、光学组件等基本行业制品开发，为设备供给核心部件支持。
4、机构优良
（1）技术开发优良
核心技术强大：具备包含高精度点胶在内的7项核心技术，并形成为了核心零部件开发、运动算法和整机结构设计三大核心技术行业布局，构建了多项竞争优良的基本要求；
专利技术众多：日前机构已持有24项软件著作权，166项专利技术，其中发明专利19项，实用新型专利131项，外观设计16项。
（2）制品优良
制品多元化：形成为了以高端流体掌控设备为核心、覆盖多道工序的多元化制品布局，制品包含点胶机、涂覆机、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、数控机床、智能喷墨打印机等，广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等多个行业；
性能先进：例如其点胶机拥有高精度、高速度、智能化掌控等特点；涂覆机可实现无死角涂覆，有多种规格涂覆阀满足区别需要；数控机床拥有有效率、智能化、高精度和高加速度等卓越竞争力。
（3）客户资源优良
凭借制品竞争优良和技术水平优良，已与包含苹果机构、立讯精细、歌尔股份、广达、比亚迪、台达集团、宁德时代、闻泰科技、捷普在内的一系列全世界头部电子信息产业客户创立长时间稳定的合作关系。优秀的客户资源一方面为机构供给稳定的市场份额，使机构得以连续稳定经营；另一方面，机构在与优秀头部客户的合作过程中，也能持续累积技术和行业经验，把握客户需要，把握行业先机，为技术开发和制品创新供给方向性指引。
(4）生产交付优良
机构在设计开发和制品生产两大环节，基于制品模块化设计实现了技术方法和制品的快速交付。在设计开发过程中，能快速供给满足客户新工艺需求的技术方法，提高与客户进行工艺验证的效率；在生产环节，由传统的单站组装模式升级为流水线组装生产模式，极重加强了生产效率和设备品质，具备快速大批量交付设备的生产能力。
（四）Second
1、机构简介
Second即深圳市世椿智能装备股份有限机构于2006年成立，总部位置于深圳，是一家专业开发，生产集营销点胶机，灌胶机等自动化设备的非上市机构，在全世界十大点胶机品牌排行榜位列第六。Second经太多年的经验技术累积，已作为日前国内最具开发实力的全自动流体掌控处理供应商。机构具备客户需要的快速响应能力，能为客户供给最强的技术支持，最快的交货期及最好的售前售后服务。Second持有自主知识产权的核心技术，能够按照客户的详细工艺特点，供给一整套处理方法，并支持工艺转型的设备优化改制服务，让设备最大限度发挥功效，有效降低成本。
2、核心业务
Second的核心业务重点包含：
（1）流体应用专业装备供给
精细点胶平台系列：可实现高精度、高速度的点胶作业，适用于各样需要精确涂覆的场景，如3C制品的芯片封装、摄像头模组组装等，能够满足区别粘度流体的点胶需要，保证点胶量的准确性和一致性；
双液自动灌胶机系列：专门用于两种区别液体的混合灌封，拥有精确的配比掌控和混合功能，广泛应用于汽车电子、新能源等行业的灌封工艺，如动力电池的封装、汽车传感器的灌封等，能有效加强制品的防水、防尘、防震性能；
在线式点胶机、灌胶机：可集成到自动化生产线上，实现连续、有效的点胶或灌胶作业，加强生产效率和自动化程度，适用于大规模生产的行业，如3C制品制造、半导体封装等。
（2）氢能源智能装备供给
PEMFC双极板密封自动点胶机及封装产线：专门为质子交换膜燃料电池（PEMFC）双极板的密封点胶和封装而设计，实现双极板密封胶的精确涂布和封装，保证燃料电池的性能和靠谱性。
（3）关键零部件定制化服务
比例可调的双组份尼龙活塞泵：用于精确掌控双组份流体的传送和配比，广泛应用于双液灌胶机等设备中，保证两种流体能够根据设定的比例准确混合；
带行程调节的高压阀：可用于掌控流体的压力和流量，经过调节行程来精确掌控阀门的开度，从而实现对流体的精细掌控，加强设备的稳定性和靠谱性；
其他零部件：还包含各样与流体掌控和自动化设备相关的零部件，如胶管、接头、传感器等，为设备的正常运行供给保证，并可按照客户需要供给零部件的定制化服务。
3、重点制品
（1）桌面型点胶机
SEC-E380桌面型自动点胶机：采用一体铸导致型设计，结构稳妥，运行安稳。可灵活搭配各样供胶/控胶系统，适用于电子行业的精细点胶、手机及笔记本外壳的粘接、LCD玻璃和LED封装等多种工艺和制品的点胶需要；
桌面式喷射点胶机/台式喷射阀点胶机：能够实现高速、高精度的喷射点胶，适用于对微小部件或高精度需求的制品进行点胶，如手机摄像头模组、传感器封装等行业。
（2）在线式点胶机
在线式点胶机SEC-300DL：可集成到自动化生产线上，实现连续、有效的点胶作业。经过精细的掌控系统和运动公司，能够在高速运行下保持点胶的准确性和一致性，适用于大规模生产的电子、汽车零部件等行业；
在线全自动点胶设备：采用三轴联动技术，经过精细的伺服掌控系统，实现点胶头的快速、准确移动，加强点胶效率。配备CCD视觉定位系统，经过高清摄像头捉捕制品图像，结合先进的图像处理算法，实现对制品位置的精确识别与定位，有效避免人为原因引起的误差。
（3）落地式点胶机
SEC-EC551D/SEC-5551D：功率为2000W，工作环境湿度为相对湿度20-90，工作环境温度为0-40℃，程序储存容量达到999个参数文件，电压为AC220V，重量在500-1000公斤。可用于各类制品的点胶、灌胶、喷胶、涂胶等，适用于PCB点胶、手机点胶等多种场景。
（4）特殊应用点胶机
离线式喷射自动点胶机SEC-450BD：结合了喷射点胶的优良和离线式操作的灵活性，可在不需要与生产线实时连接的状况下进行有效的点胶作业，适用于有些小批量、多品种的制品生产或对生产节拍需求不是尤其严格的场合；
多功能点胶机SEC-DP300：具备多种点胶功能和模式，可经过更换区别的点胶头或调节参数，实现对区别类型胶水、区别形状和尺寸工件的点胶作业，满足多种繁杂工艺的需要。
4、机构优良
（1）技术开发优良
强大的开发团队：员工总数超600人，开发人员超200人。每年投入超营收总额10%做为开发花费，为技术创新供给有力支持；
先进的核心技术：持有多项自主知识产权的核心技术，如世椿高速影像定位技术可加强点胶定位精度，消除因手工摆放或模具精度问题导致的胶水偏位；世椿高速点胶阀门开胶或关胶速度比同行制品快30%以上，能更精确掌控出胶量；世椿自动高度探测技术可自动探测工作台面高度，智能调节点胶高度；世椿导电胶点胶技术能让针头自动跟随点胶路径旋转，进行三角形点胶及其他异形胶涂布作业，是国内独一持有此技术的机构。
（2）制品与服务优良
丰富的制品线：制品涵盖点胶机、灌胶机、喷胶机、涂胶机等流体应用设备，以及工业设备人集成应用、氢能源智能装备等，还供给各样关键零部件，能满足区别行业、区别客户的多样化需要；
定制化服务：可按照客户的详细工艺特点和需要，供给定制化的处理方法和设备，支持工艺转型的设备优化改制服务，帮忙客户最大限度发挥设备功效，有效降低成本。
(3）生产与规模优良
生产基地：持有超过40000平米的开发及生产基地，为大规模生产和开发供给充足空间;
企业布局：总部位置于中国深圳，在福建、浙江、江苏、河南、天津都设有分部，有利于拓展业务、贴近客户，即时响应客户需要。
2、点胶机竞品介绍
（一）Nordson
1、Spectrum II Premier S2-900点胶系统
先进的喷射技术：搭配IntelliJet®喷射系统，能够以最高的频率、最简单的守护操作点涂最小的胶点和胶线，保准密集点胶胶量的准确性；
高精度视觉定位：集成的Monocle™单片镜视觉包经过可扩展的高分辨率视野和5通道独立光源掌控来定位多重点胶位置，加强了基准点搜索和定位的准确性，可实现精确的底部填充点胶；
丰富的功能配置：配备Fids-on-the-Fly™和晶圆编程软件、非接触激光高度探测器、基底加热等标准配置，满足区别的生产需要，适用于半导体和移动电子封装等繁杂的点胶应用。
2、EFD系列点胶机
PROX系列：能够实现高速点胶以及±0.003mm的位置准确性，适用于对精度需求极高的底部填充点胶作业；
GVPlus系统：拥有快速设置并加强可重复性的特点，能有效加强生产效率，在保准底部填充质量的同期，减少设备调试和生产准备时间；
计量式点胶系统：每次点胶都能得到精细体积的流体，螺杆泵帮忙实现行业领先的过程掌控，可精确掌控底部填充胶的用量，避免胶水太多或过少影响制品质量。
（二）Musashi
1、AeroJet（M Jet-A）：专为中高粘度材料设计，可从下方、侧面或倾斜方向进行灵活点胶，无需进行Z轴调节。能实现高速打点、划线和涂覆，适用于底部填充液、银浆、防潮材料、UV树脂等材料，与传统点胶模式相比耐用性加强四倍，可实现稳定且可重复的点胶，标准配置带有喷嘴加热器掌控器，符合CE认证和欧盟RoHS标准；
2、SuperJet2（M Jet-S-2）：超高速非接触式喷射点胶机，运行频率高达1200Hz，连续应用达到500Hz，能以0.5nl/次的超小量进行点胶，实现高产量，具备同步速度多重预设功能；
3、Super Hi Jet：为高粘度应用设计，可处理高达1,000,000mPa・s粘度的材料，如UV胶、焊锡膏、硅胶等。拥有出色的位置精度，易于更换部件以降低守护时间和成本，设计紧凑适用于多头系统，有大屏幕和全面的功能，包含液体传送压力数字掌控和点胶参数记忆功能，可经过USB和RS-232c通信端口实现远程掌控，还持有用于PUR喷射的热熔胶超级喷射和用于焊锡膏点胶的焊锡喷射变体；
4、DUAL JET（MPP-3-GF-MINI）：可兼容两种液体的非接触式喷射点胶机，是化学反应性双组分粘合剂的理想选取，无需清洗、废弃混合部，经济且免守护。可同期喷洒两种液体，使其在粘合过程中经过压碎分层混合，可选取瞬间堆积液体的V型排出头和在工件处在相同间距时移动并堆叠的I型排出头。
（三）Tensun
1、FC Underfill Sherpa900：是针对Flip Chip Underfill的基板级点胶系统，采用一体式铸导致型工艺，搭载龙门双驱U型直线电机。搭载自研压电喷射阀及丰富的撞针喷嘴配置，支持选配倾斜旋转公司，可实现芯片四边的倾斜点胶，针对提高Fillet、减小KOZ效果明显；
2、Sherpa700高速喷射平台：采用一体式铸导致型机架，龙门双驱U型直线电机，最大加速度达到3g。在掌控方面，支持S型曲线加速减速掌控，能实现无规则轨迹高速飞行，并按照位置或等距模式进行输出。搭载的JVS100锡膏喷射阀是专为锡膏的微量喷射而研制，最小喷锡点径能够做到150±10μm，稳定喷锡频率150Hz以上，每小时最高达到50万点；
3、WDS2500晶圆级点胶系统：专为晶圆级Underfill 工艺开发，定制专属的设备前端模块，1供2的配置与2台点胶机构成完整的点胶系统，可兼容8-12英寸晶圆，设有预热平台和冷却平台。
（四）Andaas
1、iJet-7LE
高精度点胶技术：采用先进的胶路掌控技术，胶路宽高比达到70%，保证点胶过程的高精度和高质量；
压电式喷射阀点胶：引入压电式喷射阀技术，加强了胶路的稳定性和一致性，为Mini LED封装等供给靠谱保证；
多阀结构配置：可配置双阀或四阀结构，加强Mini LED板点胶效率；
独立微型XY模组：每支胶阀均配备独立的微型XY模组，能够自动校准及赔偿阀门之间的距离，保证围坝间距的一致性；
旋转式顶升平台：顶升平台采用旋转式设计，能够在白胶围坝时实现制品XY方向的切换，实现双向点胶，提高点胶的灵活性和效率；配备方向微调模组，能够在旋转后进行方向微调修正，保证点胶精度。
2、iJet-S10半导体点胶机
高稳定性与高精度：软硬件自研，最大加速度1.3g，最大移动速度1300mm/s，重复精度±0.005mm；
低溢胶宽度：Underfill溢胶宽度低至0.2mm；
多方位点胶：双阀四方位倾斜，协同紧密测重系统与CCD视觉定位系统，智能掌控保证点胶的高精度与一致性，适用于芯片封装、底部填充、引脚包封、围坝&填充、精细涂覆等半导体工艺。
（五）Second
1、VR镜片点胶机
高精度定位：采用先进的设备视觉系统，结合精细的机械结构，实现对VR镜片的高精度定位，保证胶水施加的准确性和一致性；
非接触式喷射：采用非接触式喷射阀，避免了传统接触式点胶可能带来的污染和损害，同期拓宽了应用行业，加强了生产效率；
智能掌控：配备先进的掌控系统，可按照预设程序自动完成点胶作业，支持多种胶水类型和工艺需要，实现智能化生产；
有效稳定：具备高速、高精度的运动平台，能够稳定、连续地完成海量点胶作业，明显加强生产效率。
3、总结
综上所述，Nordson凭借全世界领先的高精度点胶技术、广泛的全世界业务网络和丰富多样的制品服务，稳居行业龙头地位；Musashi依托高精度流体掌控专长、庞大的制品阵容与先进开发能力，紧随其后并在半导体行业极具话语权；Andaas借助强大的技术开发根基、多元化制品矩阵以及优秀客户资源，于科创板崭露头角；Second靠扎实的技术累积、定制化服务特色与规模化生产布局，在国内及部分细分行业表现亮眼。另外，Tensun机构的点胶机制品在各自适用的工艺场景中展现出独特优良，进一步丰富了点胶机在关联行业的优秀应用选项，助力行业技术连续发展。各企业的竞品亦各有千秋，无论是先进的喷射技术、精细的视觉定位，还是适配特殊工艺的创新设计，都连续推动点胶机技术向更高精度、更智能化、更适配繁杂工艺的方向迈进，为全世界制造业升级注入源源持续的动力，将来它们还将在市场竞争与技术革新的浪潮中连续博弈、砥砺前行。
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